台盟北京市委员会：加快发展半导体产业，促进北京国际科技创新中心建设

　　问题及分析

　　当前，北京正加快建设全球数字经济标杆城市。作为数字经济的基石，半导体产业（特别是其中的EDA／IP、芯片设计、设备制造、终端电子元器件等产品应用等数个细分领域）附加值、利润率较高，对相关高端产业和高级人才的吸引和群聚效应明显，因此成为北京重点发展的行业领域之一。经过多年发展，我市半导体产业在规模、活力、创新能力等方面走在全国前列。但受行业下行周期逐步显现、国内地域竞争更加激烈、国际政治经济局势空前复杂等多种内外部因素影响，也面临发展指标增速有所放缓、全局板块发展缺乏亮点、地方优势领域不够凸显、地域协同机制有待加强、行业补贴激励力度偏弱、安全韧性保障机制相对缺位等问题和不足。

　　建议

　　为加快发展半导体产业，促进北京国际科技创新中心建设，提出如下建议：

　　第一，就半导体行业的头部企业和中小企业，研究制定有针对性的引导和扶持政策。对头部企业中因投资并购而可能导致总部从北京迁往其他城市的项目（典型如主要生产和业务主体位于北京的半导体企业被位于其他城市的半导体企业或私募股权投资基金收购），加强沟通和项目定点跟踪，从地方扶持方面进一步探讨留在北京的可行性；对可能从其他城市迁往北京的项目，注意跟踪项目并购和迁址进度，协调项目难点，做到尽快、顺利迁址。结合非首都功能疏解和国企改革背景，注意因企施策、因事施策，如将外迁央企的半导体板块企业留在北京。对中小企业继续减负，采取退税、减免租金、定向补贴等方式，切实提升对中小企业的帮扶力度；通过政府担保贷款、知识产权质押等手段，解决中小企业融资难、融资贵问题。针对头部企业和中小企业中的未上市企业，在新三板挂牌政策、新三板往创业板或主板的转板政策、通过新三板前往北交所上市的过渡衔接措施等方面积极加强研究，建立健全适应半导体行业企业的配套指引与制度。

　　第二，探索推动跨区域业务合作，增强京津冀环渤海地区不同城市之间的半导体产业发展和投资协调与协同能力。关注补齐京津冀环渤海地区半导体产业完整度，对于封测、部分原材料提取和加工等不太匹配北京城市功能与特色定位的半导体产业环节，考虑积极协调、配合布局在京津冀其他城市。特别是推进半导体行业的“设计——制造——封测”等上下游环节企业之间的区域内协同协作，切实降低北京半导体企业的时间成本、物流成本和沟通成本。

　　第三，突出半导体行业细分领域特别是优质领域和特色领域的发展侧重，有针对性地为这些重点领域量身定做发展指引、布局规划和扶持政策。立足国际科技创新中心总体定位，挑选前景良好、符合北京产业布局规划、具有北京发展特色或优势地位的细分领域，进行重点发展和布局。如对于附加值和利润率高、容易引发高端人才集聚、匹配北京城市定位和发展规划的芯片设计领域，可从宣传引导、政策扶持、项目专项跟踪等方面有针对性地优先发展。对于具备先发优势和相对丰富积累的第三代半导体领域，设立专门的规划和发展地域，并结合细分业务特点增加基础设施适配，强化对该领域材料缺陷、高精度衬底制备等问题的基础研究。此外，就重点企业拟引进的高级管理人员和技术骨干，在积分落户及子女就学等方面，给予政策倾斜。

　　第四，对行业企业和特殊背景的从业人员，注意追踪沟通，提供相对低成本的有效帮扶。针对境外封锁制裁政策的总体趋势和具体实施内容，制定预警通告机制，将境外封锁制裁政策的最新消息和准确解读及时传达给企业。全面摸清现有企业美籍华人及台湾同胞高管和核心技术骨干人员的基本情况，建立长期追踪沟通机制和定期定向沟通机制，更好宣传贯彻我市针对此类人员的支持和帮扶政策，并整合法律合规咨询资源，为人员和企业提供相对低成本的有效帮扶。